檢測系統(tǒng)
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產(chǎn)品名稱: 檢測系統(tǒng)
產(chǎn)品型號: 7935
產(chǎn)品展商: Chroma
產(chǎn)品文檔: 無相關(guān)文檔
簡單介紹
Chroma 7935晶圓檢測機為切割后自動化晶粒檢測系統(tǒng)，使用先進(jìn)的打光技術(shù)，可以清楚的辨識晶粒的外觀瑕疵。結(jié)合不同的光源角度、亮度及取像模式，使得 7935可以適用于LED、雷射二極體及影像感測器等產(chǎn)業(yè)。
檢測系統(tǒng)
的詳細(xì)介紹
檢測系統(tǒng)主要特色：
- *大可檢測8" 晶圓 (檢測區(qū)域達(dá)10" 范圍 )
- 可因應(yīng)不同產(chǎn)業(yè)的晶粒更換或新增檢測項目
- 上片后晶圓對位機制
- 自動尋邊功能可適用于不同形狀之晶圓
- 瑕疵規(guī)格編輯器可讓使用者自行編輯檢測規(guī)格
- 影像辨識成功率高達(dá) 98%
- 可結(jié)合上游測試機晶粒資料，合并后上傳至下一道制程設(shè)備
- 提供檢測報表編輯器，使用者可自行選擇適用資料并進(jìn)行分析
- 適合LED、雷射二極體及影像感測器等產(chǎn)業(yè)
Chroma 7935晶圓檢測機為切割后自動化晶粒檢測機，使用先進(jìn)的打光技術(shù)，可以清楚的辨識晶粒的外觀瑕疵。結(jié)合不同的光源角度、亮度及取像模式，使得 7935可以適用于LED、雷射二極體及影像感測器等產(chǎn)業(yè)。
由于使用高速相機以及自行開發(fā)之檢測演算法，7935可以針對特定瑕疵項目在2 分鐘內(nèi)檢測完2"晶圓，換算為單顆處理時間為15 msec。7935同時也提供了自動 對焦與翹曲補償功能，以克服晶圓薄膜的翹曲與載盤的水平問題。7935可配置不 同倍率之物鏡，使用者可依晶?；蜩Υ贸叽邕x擇適當(dāng)?shù)臋z測倍率。系統(tǒng)搭配的* 小解析度為0.35um，一般來說，可以檢測1um左右的瑕疵尺寸。
系統(tǒng)功能
在擴膜之后，晶?；蚓A可能會產(chǎn)生不規(guī)則的排列，7935也提供了搜尋及排列功 能以轉(zhuǎn)正晶圓。此外，7935擁有人性化的使用介面可降低學(xué)習(xí)曲線，所有的必要 資訊，如晶圓分布，瑕疵區(qū)域，檢測參數(shù)及結(jié)果，均可清楚地透過UI呈現(xiàn)。
瑕疵資料分析
所有的檢測結(jié)果均會被記錄下來，而不僅只是良品/**品的結(jié)果。這有助于找 出一組*佳參數(shù)，達(dá)到漏判與誤判的平衡點，瑕疵原始資料亦有幫助于分析瑕疵 產(chǎn)生之趨勢，并回饋給制程人員進(jìn)行改善。
綜合上述說明，Chroma 7935是晶圓檢測制程考量成本與效能的*佳選擇。
應(yīng)用范圍
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